2018年5月17日，由科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府共同主办，北京市贸促会承办的第二十一届中国北京国际科技产业博览会在北京顺利拉开帷幕。大会以“引领高精尖产业发展推动科技创新中心建设”为主题，围绕新发展理念，聚焦国家战略和经济社会发展重大需求，集中展示了高精尖科技成果和核心关键技术。作为亦庄开发区重点支持企业，北京世纪金光半导体有限公司携碳化硅全系产品亮相新一代信息技术展区，以实力彰显中国创造的最新成就。

第21届科博会

展会期间，北京市市委书记蔡奇、北京市市长陈吉宁、北京市大兴区委副书记梁胜以及开发区管委会副主任绳立成等领导分别到访亦庄展区视察，并对展区所展示的代表中国最前沿的创新科技表示赞许。

领导到访亦庄展区

核心技术是国之重器，在前沿技术领域，中国企业挺立潮头。作为北京市高精尖产业政策的重点扶持企业，“世纪金光”此次集中展示了从碳化硅单晶材料、功率器件到功率模块的全系产品。包含具备业内领先水平的4-6英寸碳化硅单晶片和可用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器、电源PFC上的650-1200V的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET以及全碳化硅功率模块等。作为全球性战略材料的制高点，碳化硅功率器件因其耐高压、低损耗、高效率等特性，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射等方面具有巨大的应用潜力。除了民用领域外，在航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。

“世纪金光”展位

为积极贯彻落实中国制造2025战略，“世纪金光”始终以高新技术为导向，坚持自主创新，通过人才的引进与培养以及国家重大项目的承接，攻克了多项核心技术难题，积累了丰富的科研成果及研发力量，为我国第三代半导体的工程化和产业落地奠定了坚实的基础，也为国家经济基础建设以及国防安全带了新的动力！

据了解，此次科博会除新一代信息技术成果外，还展出了智能制造和机器人、生物医药和大健康、高端汽车和新能源汽车、新能源新材料和节能环保、科技文化融合等领域的创新成果，这些前瞻性、先导性和颠覆性的高精尖技术成果和产业群的集中亮相，将引领高精尖产业发展，助力打造北京经济发展新高地。